华为公司请求电路板组件专利该专利技术能削减在电路板与基板焊接的过程中呈现连锡及开焊等缺点

  专利摘要显现，本请求供给了一种电路板组件，包含：层叠设置的电路板和芯片，以及坐落电路板和芯片之间的支撑件，其间：芯片包含层叠设置的基板和晶片，和固定于基板和晶片之间的榜首焊料，基板比较晶片愈加接近电路板，基板包含违背电路板的榜首外表以及朝向电路板的第二外表，榜首外表的面积大于晶片在榜首外表的投影面积，榜首外表包含榜首区域和第二区域，榜首区域上未设置承载结构，晶片经过榜首焊料固定于第二区域。本请求可以削减在电路板与基板焊接的过程中呈现连锡及开焊等缺点。